在重慶工業(yè)職業(yè)技術學院，一支團隊正在為我國半導體技術的發(fā)展而努力。

在半導體晶圓的加工工藝中，對晶圓邊緣進行倒角處理，可以防止晶圓邊緣破裂及晶格缺陷產(chǎn)生，可使后續(xù)工序加工的合格率大幅提高。

我國半導體材料加工廠大多使用日本生產(chǎn)的倒角機。但設備售價高昂、維修升級成本高等問題也日益顯現(xiàn)。2020年，重慶某龍頭半導體企業(yè)找到重慶工業(yè)職業(yè)技術學院，尋求開展校企合作，希望共同針對生產(chǎn)線上緊缺的12英寸晶圓倒角機進行研發(fā)制造。

合作過程中，雙方將企業(yè)項目導向的工作模式與職業(yè)院校的技術研發(fā)有機結合起來，組建了由教師、學生、企業(yè)技術人員共同構成的研發(fā)團隊。團隊成員具有機械、電氣等相關專業(yè)背景和從業(yè)經(jīng)驗，形成了跨專業(yè)、跨院系、跨領域的混編創(chuàng)新隊伍。他們探索形成了產(chǎn)學研跨界的技術研發(fā)機制，建立了項目研發(fā)標準化管理流程，創(chuàng)新性地打造了完整的產(chǎn)學研創(chuàng)新團隊建設方案與評估體系，提出了標準化項目研發(fā)步驟，建立了產(chǎn)學研三位一體實踐教學基地，推動產(chǎn)教融合、科教融匯。

對國外晶圓倒角機開展分析、研究，以晶圓倒角機各運動單元的機械結構及運動控制算法作為突破點，確定指導思想和技術路線，進行晶圓加工工藝和控制系統(tǒng)研究，開發(fā)晶圓倒角機控制軟件……經(jīng)過兩年多的努力，團隊負責人劉蒙恩博士帶領團隊攻克了晶圓倒角機運動控制算法，研發(fā)了0.001毫米高精度機械裝配工藝，完成了晶圓倒角機控制軟件、晶圓倒角機20萬轉電驅主軸技術，試制了晶圓倒角機原型機�！懊鎸�困難不退縮，面對挫折不氣餒，發(fā)揚釘釘子精神，一錘接著一錘敲，一項接著一項干�！� 回憶起研發(fā)過程，劉蒙恩說。

團隊研發(fā)出的倒角機，是生產(chǎn)鏈中的關鍵設備，直接關系到晶圓下游加工和產(chǎn)品的質(zhì)量。經(jīng)相關企業(yè)組織專家評審鑒定，該設備加工精度和速度都優(yōu)于日本同類設備。

目前，團隊與國內(nèi)半導體企業(yè)簽訂12套倒角機700萬技術研發(fā)合同，取得了5項實用新型發(fā)明專利，“半導體行星片的倒角機裝備研發(fā)”項目獲推第七屆全國職工優(yōu)秀技術創(chuàng)新成果。

這一設備的誕生，不僅解決了半導體企業(yè)的燃眉之急，還填補了我國在半導體高精度裝備領域的空白。把企業(yè)需求作為深化校企合作的突破口，聚焦“國之大者”，攻克核心技術難題，職業(yè)院校在創(chuàng)新路上，同樣腳步鏗鏘。

（記者 張蓋倫）

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